第一個辦法，高溫熔化外層金屬，溫度一直加熱到一千多度，外殼金屬才熔化。

但里面的芯片，也妥妥的變成了灰灰。

第二個方法就是用機床銑，一層層的打磨掉金屬外殼。

這又是一個細致活，幾個小時后，才勉強打磨出了內(nèi)部結構，可以看到內(nèi)部封裝的天芯100，還有集成的GPU等結構。

“趕緊測試?！睅炜肆⒖滔铝?。

可是面對天芯100，蘋果的工程師卻有些無從下手了，經(jīng)過顯微鏡查看，芯片本身也是有封裝的，繼續(xù)打磨，但是打磨掉外層的封裝，里面竟然流出了一些漆黑的粘稠液體。