第一個(gè)辦法，高溫熔化外層金屬，溫度一直加熱到一千多度，外殼金屬才熔化。

但里面的芯片，也妥妥的變成了灰灰。

第二個(gè)方法就是用機(jī)床銑，一層層的打磨掉金屬外殼。

這又是一個(gè)細(xì)致活，幾個(gè)小時(shí)后，才勉強(qiáng)打磨出了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以看到內(nèi)部封裝的天芯100，還有集成的GPU等結(jié)構(gòu)。

“趕緊測(cè)試?！睅?kù)克立刻下令。

可是面對(duì)天芯100，蘋果的工程師卻有些無從下手了，經(jīng)過顯微鏡查看，芯片本身也是有封裝的，繼續(xù)打磨，但是打磨掉外層的封裝，里面竟然流出了一些漆黑的粘稠液體。