在準備報告的幾天里，項目組的其他成員也沒閑著。在李偉業(yè)的帶領(lǐng)下，他們開始對“長城一號”原型芯片進行全面的分析和優(yōu)化。

周煜帶領(lǐng)工藝組，開始向著更高的集成度和良品率發(fā)起挑戰(zhàn)。他們要做的，不僅僅是讓芯片“能用”，而是要讓它“好用”和“耐用”。

劉天柱則接到了一個新任務(wù)——配合軍工單位，研制一批特種環(huán)境下的高可靠性封裝。他們需要解決芯片在高溫、高濕、強振動等惡劣環(huán)境下的生存問題。